Helio X10由联发科(MTK)推出,具体型号叫MT6795。说起来,这颗芯片的性价比确实很高,相比同价位的高通芯片能让千元价位的手机获得更高的性能。但是小米将它包装成“MTK年度旗舰”的做法就有很大的迷惑性了。0 A1 k. e) r5 |! ]7 P/ R
如今做手机芯片的公司主要有高通、三星、苹果、联发科等企业,前三家的旗舰产品确实在你整个业内都能称为响当当的旗舰,但第四家的策略就不太一样了,主打性价比。如果用这种“矮子里面找高个”,对消费者来说确实有些误导的嫌疑。6 a8 d0 U% F5 q2 {5 u
下面就来详细介绍一下Helio X10这颗芯片的性能,让大家对其有更理性的认识。7 G4 B" U5 I/ k
首先看CPU：
2 z& J8 q0 H i: z- ]Helio X10采用了八核A53的架构。A53和A57是ARM架构下的两个不档次的CPU核心,说白了A53是低档的,省电,发热小,性能低；A57是高档的,费电,发热大,性能强劲。这两者的区分类似于Intel电脑CPU里面i3和i7的区别。$ W- Y; P* T( o5 K
高通骁龙810一直被诟病发热太大,主要原因就是因为它里面有4个A57的核心,这玩意儿确实性能强,但发热也实在是太大。高通的另一颗芯片骁龙808减掉了两个A57,算是解决了发热问题。类似的,三星的Exynos 7系列芯片里也有4个A57核心,不过因为三星用了14nm技术,所以发热问题不是那么明显。
5 m+ v# D4 n8 \$ n& |反观联发科,至今没有任何一颗芯片采用了A57核心,只有未来的X20会集成两颗A72。0 I7 l0 ]1 f2 {
如果说一颗手机芯片里面没有A57这种高端CPU核心,就要称为“旗舰”,明显是说不过去的。就像Intel的CPU,i3哪怕性能再强,秒杀了AMD全家,也是不能称作旗舰的,因为还有老大i7在呢。
( U$ i- y% A( z6 w8 P& K) D, U再看GPU+ p6 I1 [! V Z, W9 U0 \$ d
GPU也就是图形核心,所有与3D图形有关的运算都与它有关,关系最直接的就是3D游戏的流畅度——即使CPU再强,如果GPU很弱,你玩3D游戏都不可能流畅。+ M$ N. Y: z2 V8 ^0 ?( d
看一下Helio X10内置的GPU核心,是PowerVR G6200。PowerVR是Imagination公司的GPU产品,在全球手机GPU里市场占有率最高。不过PowerVR只是品牌名,它的GPU也分成高档产品线和低档产品线。
, @! g: }' ?5 M2 a举个例子,苹果自家的芯片一直坚持使用PowerVR提供的GPU设计,iPhone 6的A8芯片就集成了四个GX6450核心,iPad Air 2的A8X芯片则集成了八个GXA6850核心。而Helio X10集成的是G6200,与前面这两种核心的性能差距! M/ [; u0 a, H. ?6 o6 G
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解释一下,图中第二项iPhone 6plus的图形性能比第八项魅族MX4高两倍多。iPhone 6plus使用的GPU就是GX6450,而魅族MX4使用的GPU就是G6200——这样就可以客观知道这两种GPU的差距了。这张图里虽然没有iPad Air 2的数据,不过根据其他渠道的测试结果,iPad Air 2的游戏性能是iPhone 6plus的两倍以上。
0 {. @4 l$ q. h* C值得注意的是苹果官网称iPad Air 2的游戏性能可以与台式电脑抗衡。相比之下,G6200这颗GPU能否流畅运行Android平台上最新的3D游戏都还是一个严峻的问题。: T/ D4 P1 Z4 _0 H
总结：, z7 A# ?6 _5 b
从前面的对比可以知道,与手机芯片性能直接相关的两个关键——CPU和GPU,Helio X10都采用了低端的方案,实在是难堪“旗舰”这个称号的。 |
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