在苹果这里，ARM 取代 x86 或许只是时间问题。' {& e( F" Z# Q( E o
有传言称，苹果一直对生产搭载 ARM 架构的 MacBook 感兴趣，而且在过去一年里，关于苹果为 MacBook 自主设计芯片的传言四起，后一消息激起了人们对于搭载 ARM 架构的 MacBook 的猜测。
& `- U2 o/ W% ^6 i不过直到今天，MacBook 系列依旧使用英特尔的处理器，但随着苹果开始使用基于 ARM 的芯片，上述情况可能会改变，毕竟 iPhone 及 iPad 正在使用的 A 系列芯片就是基于 ARM 结构的。
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! p' @# l. X) }3 p4 xARM 与 Intel 芯片的简单区别是前者采用 RISC（精简指令集构架）而后者采用了 CISC（复杂指令集架构）。+ b6 M4 D9 q$ X$ G" O3 }, I
如果苹果从英特尔的 CISC 芯片转向 RISC 芯片，MacBook 的电力效率和计算效率将会有所提升，毕竟大多数人不会用到 CISC 芯片的更复杂指令的应用。, X$ s# j) @2 S4 w6 b1 j# Y# t
为什么这么说呢？简单解释一下芯片指令集，你可以把它看成形容同一事物的多个单词，比如 hit 和 pummel 这两个词都可以用作「击打」，不过 pummel 还有「连续击打」的意思。平常我们一天之内会多次使用 hit 这个词，但是基本很少会用到 pummel。而 RISC 作为精简指令集，就只知道 hit，CISC 作为复杂指令集，不仅知道 hit，也知道 pummel。
9 J7 k# S G% Z/ W当需要多次调用 hit 这样的指令时，RISC 芯片会简单地调用多个 hit（击打）指令，而 CISC 芯片却可以更有效地调用 pummel（连续击打）指令。
" B- w+ }( a% w) G, D3 z& A, o- d因为大多数人不需要经常使用 pummel，所以 RISC 芯片在日常使用中更有效率。但对于专业用户来说，CISC 芯片是更高效的选择。, ^+ a/ m0 o( F( C
放弃英特尔# K2 Z2 ?1 F- V) y% H( b
苹果是从 2006 年起在 Mac 产品线中使用英特尔芯片的，此前该公司一直在使用 PowerPC 处理器。不过由于使用了英特尔的技术，所以苹果电脑性能的提升受制于英特尔的芯片发布时间表和芯片延迟。
/ B- B! I/ F1 Z2 \/ `在过去几年里，英特尔芯片多次出现严重延迟的情况，这无疑影响了苹果的产品计划。如果换成自家生产的芯片，苹果就可以按照自己的时间表更新 MacBook 的性能，还可以更频繁地进行技术改进。苹果还能够利用内部团队设计的芯片，将自己的设备与竞争对手的产品区分开来，在硬件和软件之间实施更紧密的集成战略。
0 C' P( K" J! W( o: T0 D5 p用于iOS设备的ARM的芯片* t& P! w) N. w! h
iPhone 和 iPad 上 A 系列芯片的成功大大提升了苹果进行桌面级芯片自研的信息。A 系列芯片使用了基于 ARM 的架构，速度性能和效率也是逐年提高的。事实上，在介绍最新的 A12 和 A13 芯片时，苹果特别强调，与竞争对手的设备相比，这些芯片比许多基于英特尔技术的芯片速度更快。例如，2018 年搭载 A12X 芯片的 iPad Pro 在速度上非常接近 2018 年的 15 英寸的 MacBook Pro。
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随着苹果缩小 ARM 和 x86 之间的性能差距，他们旗下的许多笔记本电脑（甚至台式机）没有理由不使用基于 ARM 的芯片。
- k2 A% a+ I% P+ ?5 D5 y' o6 U; t! w苹果的 A 系列芯片还使用了定制的 GPU、Secure Enclave、内存和存储控制器、机器学习处理器、图像信号处理、定制加密等等技术，所有这些都可以应用到 Mac 处理器上。5 v& O, d/ W. I, s, V
当前Mac中的ARM芯片$ [ T- B5 x0 \9 v6 X
?MacBook Pro?，MacBook Air，iMac Pro，Mac mini 和即将推出的 Mac Pro 已经配备了 ARM 处理器，以 T1 和 T2 芯片的形式存在于上述设备当中。
5 }. Y/ C0 T) V+ Y; yT2 芯片特别集成了多个组件，包括系统管理控制器，图像信号处理器，SSD 控制器和带有基于硬件的加密引擎的 Secure Enclave，此外还为 Touch Bar 和 Touch ID 供电。. k2 J3 ^; E; W( A% p1 L7 W3 v
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% G& ?; D% n! d6 b: YARM的优势( F" V2 N' Z1 W) w$ a
在 Mac 上安装 ARM 芯片可以在不牺牲速度的情况下提高效率和电池寿命，苹果公司或许还能减少一些内部组件的尺寸，从而让设备更轻薄。- w3 |4 b. f6 t- c U/ I
此外基于 ARM 架构的 MacBook 可能不需要风扇来降温，就和 ?iPad 一样?，iPad 的电池续航能力也很好，这是 Mac 系列的另一个特色。4 F1 W' {% l/ q" g
据传苹果正在研发ARM芯片2 e' `+ N6 [+ k( H* N3 x8 ?
有传言称，苹果员工正在开展代号为 Kalamata 的项目，包括软件和硬件层面，以使 iPhone、iPad 和 Mac 电脑更能无缝地协同工作。
# M! ~) h3 R0 I借助这个项目，开发者们能够开发出一款可以在所有苹果设备上运行的 App，现在 macOS Catalyst 已经就软件方面进行了 iPad App 移植到 Mac 的尝试，如果进程同步的话，定制芯片应该很快也会出现在 Mac 设备中。2 j/ a. G% a. w; O" J$ v
苹果何时发布基于ARM的Mac？
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3 B0 W( ?. E0 A8 I! v( u. L) B据称，苹果的目标是从 2020 年开始过渡到自己的 ARM 芯片，不过这一过渡可能需要一段时间。预计苹果会先在 Macbook 进行尝试，比如 ?MacBook Air?，然后再逐步推广至其它设备。; x4 F7 d5 o4 a7 u. m
/ ^" _; G. {8 L/ T, g 欢迎关注苹果园网官方微信：苹果园网（zixunyun) 汇聚最新Apple动态，精选最热科技资讯。菁菁苹果园提供技术支持，有任何问题可随时联系微信coolgps 或者 QQ41360481. | 
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