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明年，苹果极可能会推出 3 款 iPhone ，当中还有支持 5G 的机型 。到时，我们将会看到新手机装备 A14 Bionic 处理器，和往常一样，A14 也由台积电制造，不过它会用上 5 纳米技术。
! H3 W( v9 v, L这是一款怎样的处理器？性能有多大的提升？支持 5G 吗？我们收集各种传闻和报道，尝试为一些关键问题找到答案：1 p0 H: L4 {1 e, n( {
问题 1：A14 真的会引入 5 纳米制程吗？% q: ^) S2 @1 {& Y1 I
今年 4 月份，台积电 5 纳米芯片已经进入风险量产（risk production）阶段，2020 年上半年就会正式生产 5 纳米芯片。苹果是台积电最重要的客户，明年的 A14 Bionic 极可能会用 5 纳米 EUV 技术制造。% Z9 ?, Z% o D1 ^0 o
传闻还说台积电正在制作 A14 Bionic 芯片样本，苹果 9 月份可能已经收到部分测试样本。1 X5 @: ~4 R# _4 L1 N
A13 Bionic 是用 7 纳米技术制造的，比前代处理器快 20%，能耗降低 40%。苹果为iPhone 11 装备更大的电池，手机厚度也增加了一些。照估计， 5 纳米芯片的能耗会进一步降低。
y% G- {" o, A/ o: Z& E问题 2：A14 是行业第一款 5 纳米芯片吗？+ c/ {. n; _2 b# r1 O; _* y
2020 款 iPhone 很有可能会装备 A14 Bionic 处理器和骁龙 X55 调制解调器，苹果 A14 处理器将会用 5 纳米技术制造。
; a! ~- L" c! B. m% P. P" v3 U; F$ }换言之，明年苹果 CPU 将会从 7 纳米进化到 5 纳米，当芯片面积相同时，5 纳米芯片效率更高。不过 A14 很有可能不会成为行业第一款 5 纳米芯片，华为下一代 Kirin 处理器也会用 5 纳米技术制造，它可能会抢先推出。去年，华为率先推出世界首款 7 纳米芯片 Kirin 980 ，新推出的 Kirin 990 也是率先集成 5G 调制解调器的芯片。( \5 i+ ~- P: Y$ V* Z4 k
华为一般会在 IFA 展会上推出新芯片，时间比 iPhone 发布时间早。" A6 h& \8 j2 P1 v8 M7 P. q
问题3：新技术会不会抬高成本？
n: [; \5 ]9 v) n8 l, e0 X虽然台积电明年将会生产5纳米手机芯片，但5纳米技术主要用于 5G 和物联网设备。尽管有许多传闻说明年 iPhone 将会用上 5G 纳米芯片，但这种传闻并没有得到苹果的确认。1 N Z: |& U' L4 f, u' N% _
虽然 5 纳米技术能够将更多晶体管植入芯片，但芯片成本会上升。另外，虽然台积电会为苹果制造 A14 芯片，但芯片并没有与骁龙 X55 5G 调制解调器整合在一块芯片上，也就是说 X55 会出现在主板上，这样的设计会占用更多空间、扩大组件尺寸。
, i! |8 n6 ` D* Z3 L) z% T由于主板尺寸扩大，加上 5 纳米是新技术，所以制造组件时成本会上升 35%。另外，X55 5G 调制解调器会散发出很大的热量，苹果必须解决散热问题，还要装备更棒的电路系统，这些都会进一步抬高成本。
9 n. u- `; D8 z; P问题4：性能有多大提升？; p9 J) C$ d# ^- u- i& _
在芯片设计方面，苹果已经成为行业领先者。从2007 年开始苹果就在开发 ARM 处理器。每次推出新 CPU 时，苹果 CPU 都有怎样的进步？我们先回顾一下：
3 i2 h# d/ E" J6 t0 o1 l——A10-A11：单核性能提升 25%，多核性能提升 80%，图形性能提升 30%。
3 r5 U F6 S B# h——A9-A10：CPU性能提升 40%，图形性能提升 50%。$ h+ e2 k% b+ L- S
——A8-A9：CPU性能提升 70%，图形性能提升 90%。- x! U3 V: {/ L3 l/ ]5 _! ]
——A7-A8：CPU性能提升 25%，图形性能提升 50%。( u1 \5 l, P( ^: f) ]
——A6-A7：CPU和图形性能都提升一倍。9 e( [' p. K! b" A
请注意，A10-A11 数据来自测试，后面的数字是苹果自己提供的。
2 B. N" x! V- ~; V q2 [/ @目前苹果所用的 A13 处理器（7 纳米）比 2018 年的 A12 强不少，性能提升 20%，能耗降低 40%。, b1 G& @4 f3 R
我们有理由相信，明年的 A14 处理器在性能、能耗上应该也会有不小的提升。6 ]) \+ f3 h7 ]: l: g2 J
问题5：芯片内置 5G 调制解调器吗？. r: b9 ]9 Q" F, Y! D
《日本产经新闻》报道说苹果明年会推出 3 款 iPhone，其中只有一款搭载高通 5G X55 调制解调器。6 i7 W R# G6 w6 E( j% I, Z/ I
请注意，X55 是一块独立的多模调制解调器芯片，支持 2G、 3G、 4G 和 5G网络，它会与苹果 A14 处理器协同工作，但两块芯片并没有整合成一块。
9 j6 ~, G* F$ [8 _很明显，在 5G 方面苹果慢了一步。三星已经推出 Exynos 990 处理器，它采用 7 纳米技术制造，搭配同为 7 纳米的 Modem 5123 5G 组成下一代旗舰的 5G 平台。在 IFA 2019 展会上，高通已经表现中端骁龙 600 和 700 芯片都将集成 5G 调制解调器。集成芯片成本更低，这是一个很重要的优势，厂商可以推出更便宜的 5G 手机。
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) h3 ]3 N9 r" X; D6 T5 L 欢迎关注苹果园网官方微信：苹果园网（zixunyun) 汇聚最新Apple动态，精选最热科技资讯。菁菁苹果园提供技术支持，有任何问题可随时联系微信coolgps 或者 QQ41360481. | 
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