长方形设计或为新款 iPhone 11R 所用。
+ _- ]0 D: H+ g1 `. U7 e, h又到了曝光新一代 iPhone 零件的时候了，这次依然是主板。
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谍照来自于泄密大神 Slashleaks，据称是今年秋天发布的三款新 iPhone 中的一款所用的主板。
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由于采用的是长方形设计，据推测应该是为新款 iPhone 11R 所用，因为现在的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 采用的是 L 型主板。当然，不排除新款 iPhone 11 和 iPhone 11 Max 也会修改主板设计的可能。
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谍照中的主板的生产日期是今年 3 月初，即 2019 年的第 10 周。主板只有单面印制，不过从芯片和电路排布上看却与目前的 iPhone XR 的主板差别很大。
5 `3 j7 p( U* }目前关于新一代 iPhone XR 的消息主要是后置「浴霸」双摄、3D 玻璃后壳、新增绿紫两种配色和搭载 4GB 运存。另外续航方面也会有所提升，电池容量增加 6%。新机还会支持「全新」的反向无线充电功能。$ U, d k4 c1 \( Y
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