长方形设计或为新款 iPhone 11R 所用。7 t) g; g2 J! U( ?& s# E$ j
又到了曝光新一代 iPhone 零件的时候了，这次依然是主板。$ g; M+ x$ K4 X) m
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% n6 L2 V# ~* o$ O' X) L. Q谍照来自于泄密大神 Slashleaks，据称是今年秋天发布的三款新 iPhone 中的一款所用的主板。& ^4 M& D( x7 \! O5 t( T0 F- @
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由于采用的是长方形设计，据推测应该是为新款 iPhone 11R 所用，因为现在的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 采用的是 L 型主板。当然，不排除新款 iPhone 11 和 iPhone 11 Max 也会修改主板设计的可能。 N/ e- h% S- z( T3 ?7 D
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/ P4 S2 q% [0 ]2 Y$ i) k1 a谍照中的主板的生产日期是今年 3 月初，即 2019 年的第 10 周。主板只有单面印制，不过从芯片和电路排布上看却与目前的 iPhone XR 的主板差别很大。0 R3 ?- B, f: B/ i' L. {3 f
目前关于新一代 iPhone XR 的消息主要是后置「浴霸」双摄、3D 玻璃后壳、新增绿紫两种配色和搭载 4GB 运存。另外续航方面也会有所提升，电池容量增加 6%。新机还会支持「全新」的反向无线充电功能。& y; n. z& i j8 d9 {: V" M u
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