长方形设计或为新款 iPhone 11R 所用。, M. N) w) `8 s! o
又到了曝光新一代 iPhone 零件的时候了，这次依然是主板。. A& h9 B( `3 [, I7 T
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% u$ F3 m1 ^* [' f+ R谍照来自于泄密大神 Slashleaks，据称是今年秋天发布的三款新 iPhone 中的一款所用的主板。
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由于采用的是长方形设计，据推测应该是为新款 iPhone 11R 所用，因为现在的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 采用的是 L 型主板。当然，不排除新款 iPhone 11 和 iPhone 11 Max 也会修改主板设计的可能。; [3 L: D" D9 H# G+ c* P
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: b" \# L2 p' D$ `, K5 C. V% t谍照中的主板的生产日期是今年 3 月初，即 2019 年的第 10 周。主板只有单面印制，不过从芯片和电路排布上看却与目前的 iPhone XR 的主板差别很大。
2 n6 k( m( A- X- e {. C5 j目前关于新一代 iPhone XR 的消息主要是后置「浴霸」双摄、3D 玻璃后壳、新增绿紫两种配色和搭载 4GB 运存。另外续航方面也会有所提升，电池容量增加 6%。新机还会支持「全新」的反向无线充电功能。* P/ A3 U! L( x% H p; }
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