长方形设计或为新款 iPhone 11R 所用。
3 Q! W& j" K- _$ `5 e( a& l* Y+ M又到了曝光新一代 iPhone 零件的时候了，这次依然是主板。( ^! P, o& g7 f, n* t
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. G" v: B5 J' T! x; K# w谍照来自于泄密大神 Slashleaks，据称是今年秋天发布的三款新 iPhone 中的一款所用的主板。
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' H( F& t! u+ L6 P/ e由于采用的是长方形设计，据推测应该是为新款 iPhone 11R 所用，因为现在的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 采用的是 L 型主板。当然，不排除新款 iPhone 11 和 iPhone 11 Max 也会修改主板设计的可能。9 f. Q4 M, }: g8 c% z. e
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" ~7 a. B+ k: E" `8 G3 q8 y谍照中的主板的生产日期是今年 3 月初，即 2019 年的第 10 周。主板只有单面印制，不过从芯片和电路排布上看却与目前的 iPhone XR 的主板差别很大。
# E2 i, b9 E) Z- s6 j" T目前关于新一代 iPhone XR 的消息主要是后置「浴霸」双摄、3D 玻璃后壳、新增绿紫两种配色和搭载 4GB 运存。另外续航方面也会有所提升，电池容量增加 6%。新机还会支持「全新」的反向无线充电功能。- O2 `: y$ t6 Z) U p( r
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