苹果内部文档曝光新款Mac Pro造型

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不过,很可能不是真的。
& K2 M  G1 v* `. {& K5 P6 r1 Y( @苹果提前两年就「预发布」出来的模块化 Mac Pro 到现在还没有任何动静,目前有关这款「经过重新思考过」的 Mac 的传闻非常少,更别提任何可见的资料了。但今天早些时候网络上出现了一张据称是新款 Mac Pro 的照片,或暗示这款被专业用户期待已久的产品即将到来。
$ K  V6 ^" u" S: s- Y3 G1 {0 _, ]2 ?3 u. i5 R

6 L/ q" g. F2 D0 k4 Z照片来自 Imgur 平台,拍摄的是一个显示屏正在展示一张「苹果内部演示文稿」,内容的标题是「Mac Pro 7.1」,文件标注最后修改日期是「2018 年 11 月 7 日」。文件角落上还印着苹果 Logo 以及苹果内部文件字样,看起来比较正式。- ]* [( ]% Z$ A! h  }6 a
展示的 Mac Pro 是一个长方体外观的设备,规格是 11.55 英寸 x 11.55 英寸 x 7.7 英寸(约 30 厘米 x 30 厘米 x 20 厘米)。如果你对这个尺寸没有概念,可以想象一下 A4 纸的长宽(长 29.7 厘米,宽 21 厘米)。
/ v. _) b; H& O( W7 W文件中的示意图只展示了设备的正面、侧面和顶部,而最重要的「端口」面没有给出(如果有的话)。除了苹果 Logo,这个壳子从外面看不出任何模块化的痕迹。
* ]% W% t/ L, p" `1 A) J文件还列出了一些硬件配置参数:
& p& g3 O! C( O3 S* z+ l- `-英特尔至强 W Cascade Lake-X 处理器;) f' G' G7 @6 c% ^2 d
-苹果 T2 安全芯片;# `0 E: h$ E: g# E( r7 q
-苹果 X2 加速计;+ S6 \; O- L5 ]/ t. g( ]! l* s" G
-DDR5 SO-DIMM 内存;
5 Y" x- n, M* K; \3 q. Y1 c3 B-3 个双宽度 PCIe 4 扩展槽;- Y) d4 q2 P8 b
-单条或双条 AMD Firepro-X 显卡;
4 s% I% I. }* ^# B7 i, ~-Nvidia Quadro/RTX BTO 显卡;
# h9 G( O6 c1 V-8 个雷雳 3(USB-C)端口,可支持 Display port 1.4a 端口、雷雳 4 端口和 USB 3.1 Gen 2 端口;
% p" o; o4 S1 \- N: a. p+ |! v0 Q5 J-2 个 HMDI 2.1 端口;2 E: ^$ O: M8 j5 W% l! |/ l
-万兆以太网支持;8 t+ L! ?3 c4 s' d
-蓝牙 5.1 标准。, L% u7 j! b  r
其中有些配置和端口标准被指太过超前,比如 DDR5 SO-DIMM 内存和雷雳 4 端口。另外从给出的外观尺寸推测或无法容纳 3 个双宽度 PCI-e 扩展槽。还有就是文稿中出现了一些明显的文案错误,比如 FirePro 写成了 Firepro。这些都让人怀疑该文件的真实性。
. a* H$ x0 O5 g: ^苹果承诺会在 2019 年带来全新 Mac Pro 和配套的专业显示器,不出意外我们应该会在 WWDC 全球开发者大会上看到这两款新品发布。' B$ ?" T% a2 G' k$ V
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