苹果内部文档曝光新款Mac Pro造型

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不过,很可能不是真的。
7 R7 s' e$ p5 Z) y) f6 u" }苹果提前两年就「预发布」出来的模块化 Mac Pro 到现在还没有任何动静,目前有关这款「经过重新思考过」的 Mac 的传闻非常少,更别提任何可见的资料了。但今天早些时候网络上出现了一张据称是新款 Mac Pro 的照片,或暗示这款被专业用户期待已久的产品即将到来。
6 ~: c5 L+ c" P2 Z9 L! \( }9 D
; p* y5 G9 x  ~- K9 J; A+ D' _9 w5 K1 U! {: b
照片来自 Imgur 平台,拍摄的是一个显示屏正在展示一张「苹果内部演示文稿」,内容的标题是「Mac Pro 7.1」,文件标注最后修改日期是「2018 年 11 月 7 日」。文件角落上还印着苹果 Logo 以及苹果内部文件字样,看起来比较正式。
" Q- {0 e( I! F, P3 `4 _: n& o展示的 Mac Pro 是一个长方体外观的设备,规格是 11.55 英寸 x 11.55 英寸 x 7.7 英寸(约 30 厘米 x 30 厘米 x 20 厘米)。如果你对这个尺寸没有概念,可以想象一下 A4 纸的长宽(长 29.7 厘米,宽 21 厘米)。
& G' r( G- m/ b$ Y7 ]* b/ _文件中的示意图只展示了设备的正面、侧面和顶部,而最重要的「端口」面没有给出(如果有的话)。除了苹果 Logo,这个壳子从外面看不出任何模块化的痕迹。" q' U! W2 C' U% ?  Y/ g7 `( v
文件还列出了一些硬件配置参数:
/ h3 b2 K- N4 z5 }& E' J, z-英特尔至强 W Cascade Lake-X 处理器;
$ Z; d) m  D& h" Z7 D! }-苹果 T2 安全芯片;
0 W+ x' \4 u. e! F. y-苹果 X2 加速计;
& h) ]) Q6 J5 u7 F-DDR5 SO-DIMM 内存;% ~' ~( k& D# l8 V" N- I" i
-3 个双宽度 PCIe 4 扩展槽;& L; m  G  t3 P0 t/ H! R7 [+ }
-单条或双条 AMD Firepro-X 显卡;
- J/ U3 s0 W. [; r-Nvidia Quadro/RTX BTO 显卡;
) f, D* e2 x2 W) y7 V-8 个雷雳 3(USB-C)端口,可支持 Display port 1.4a 端口、雷雳 4 端口和 USB 3.1 Gen 2 端口;' u* ?. C# l# ~
-2 个 HMDI 2.1 端口;
9 h6 c/ ]) X7 y' H-万兆以太网支持;# o. f  s5 }# A8 l) d2 q1 g
-蓝牙 5.1 标准。
. l1 v: J: p& d+ @其中有些配置和端口标准被指太过超前,比如 DDR5 SO-DIMM 内存和雷雳 4 端口。另外从给出的外观尺寸推测或无法容纳 3 个双宽度 PCI-e 扩展槽。还有就是文稿中出现了一些明显的文案错误,比如 FirePro 写成了 Firepro。这些都让人怀疑该文件的真实性。# I% a9 U, `2 @0 s
苹果承诺会在 2019 年带来全新 Mac Pro 和配套的专业显示器,不出意外我们应该会在 WWDC 全球开发者大会上看到这两款新品发布。' F' I! A4 {9 r) a! b. m& f
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