台积电又跟三星杠上了。& H, ~& y6 t3 C( Q$ R# m

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% }/ G# ?9 j3 k* u- |& g8 v台积电近日宣布,新的 6nm 工艺将对现有的 7nm 技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。
( b# k( R/ p* [0 a8 T6 L& WEUV 是一种用于芯片生产的技术,目前正处于 7nm+ 工艺的试验阶段。6nm 工艺预计将在 2020 年第一季度进入风险生产阶段,这为其应用于未来的 A 系列芯片提供了机会。早前媒体报道称显示,台积电将在今年第二季度末开始 7nm EUV 工艺量产,其中麒麟 985 以及苹果 A13 处理器将会首先采用 7nm EUV 工艺。9 w* a* B: E+ u) i9 B
而 6nm EUV 工艺主要为 2020 年的 A14 等芯片做好准备。同时,台积电也 5nm 制程已经完成研发,据悉,6nm 和 5nm 都有可能应用于苹果 2020 年 iPhone 的 A14 系列芯片中,主要看哪一个方案更优。
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# O; c7 Y( J( c1 V( s& e台积电的制程工艺命名比较有意思,6nm 工艺(N6)听上去好像比 7nm 先进了一代,不过它实际上是基于现有的 7nm 工艺改进的,有点类似 16nm 到 12nm 工艺的改进,台积电表示他们利用了 7nm 到 7nm EUV 工艺的经验及技术,使得 N6 工艺的逻辑密度提升了 18%,设计方法与 7nm 工艺完全兼容,所以可以快速过渡到 N6 工艺上的,上市时间更快。/ k5 J; B% g; L& g/ ^1 P
与 7nm 工艺相比,6nm 工艺主要提升了 18% 的逻辑密度,也就是说单位面积上的晶体管数量更多,或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小,因此 6nm 工艺具备更好的成本优势,同时性能、功耗优势与 7nm 工艺保持相同。' V* Z3 T9 a0 [3 j
台积电预计在 2020 年 Q1 季度试产 6nm 工艺,主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU 等等。( ~/ u* F: \# C/ J( C, e
在台积电宣布 6nm 工艺的同一天(16 日),三星也发布新闻稿宣布,完成极紫外光刻(EUV)技术的 5nm 制程研发,相较于 7nm 制程,面积缩小 25%、耗电减少 20%、性能提升 10%,5nm 制程还能使用 7nm 设计 IP,借此帮助客户减少 5nm 设计费用。* [: l$ v! t0 U' Y  C$ P6 n0 ~' [: t

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台媒报道指出,台积电早于三星宣布完成 5nm 制程研发,预计在今年第 2 季进行试产,而三星急起直追,根据目前全球晶圆代工市占率,三星第 1 季已经提升至19.1%,但与台积电的 48.1% 相比仍被甩在身后,三星能否在先进制程竞争中返回一局,还得看质量如何。已经领跑的台积电则卡在三星 5nm 之后迅速推出可以更快投入市场的 7nm EUV 加强升级版——6nm EUV 工艺,无疑是打算跟三星杠到底了。
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