首个使用的是麒麟985,随后是A13。
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" c" A, t, `0 M% }/ k7 p$ d4 L2019 年旗舰智能手机将准备好迎接 7nm EUV(极紫外光刻)芯片引领的潮流,最新消息显示,台积电将准备在本季度进入 7nm EUV 量产。& w1 h- i+ L: X7 ]/ o* T' K0 L4 c
去年 10 月份,台积电发布重磅消息称已经成功实现 7nm EUV 工艺流片,并且会在 2019 年也就是今年的 4 月份试产 5nm EUV 工艺。目前已实现量产的 7nm 工艺是仍然采用 DUV 技术的第一代技术,EUV 被称为第二代 7nm 技术。4 L* D% u) ?, ?# u8 P; ~9 m
7nm EUV 工艺会在麒麟 985 芯片上先行,很有可能搭配今年华为第四季度的新旗舰机 Mate 30 一起亮相,按照华为方面放出的消息,Mate 30 已进入验证测试阶段,大约半年后能与大家见面,这个时间正好能对上。1 K7 H8 X! A1 F: {9 E2 j9 `
台积电另一大客户苹果虽然不是首家采用 7nm EUV 的厂商,但消息显示苹果 A13 芯片的采用会是被称为 N7 Pro 的“工艺加强版”,紧随麒麟 985 之后到来。毫无疑问,这颗采用最新 7nm 制程 EUV 工艺的芯片会内置于今年秋季的新 iPhone 上。% l  ]7 B4 u# e. e  h3 T
另外,本月早些时候报道消息,台积电 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段,计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。
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