首个使用的是麒麟985,随后是A13。
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2019 年旗舰智能手机将准备好迎接 7nm EUV(极紫外光刻)芯片引领的潮流,最新消息显示,台积电将准备在本季度进入 7nm EUV 量产。
; `6 X# t: c7 q, e: ^去年 10 月份,台积电发布重磅消息称已经成功实现 7nm EUV 工艺流片,并且会在 2019 年也就是今年的 4 月份试产 5nm EUV 工艺。目前已实现量产的 7nm 工艺是仍然采用 DUV 技术的第一代技术,EUV 被称为第二代 7nm 技术。
: X5 m, M7 z) s4 r7nm EUV 工艺会在麒麟 985 芯片上先行,很有可能搭配今年华为第四季度的新旗舰机 Mate 30 一起亮相,按照华为方面放出的消息,Mate 30 已进入验证测试阶段,大约半年后能与大家见面,这个时间正好能对上。
' L5 \" ?& T' g3 n台积电另一大客户苹果虽然不是首家采用 7nm EUV 的厂商,但消息显示苹果 A13 芯片的采用会是被称为 N7 Pro 的“工艺加强版”,紧随麒麟 985 之后到来。毫无疑问,这颗采用最新 7nm 制程 EUV 工艺的芯片会内置于今年秋季的新 iPhone 上。5 S# r" c- g3 o% H; u, V
另外,本月早些时候报道消息,台积电 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段,计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。4 D; u9 ~1 N2 ~$ d& P- `9 g
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