2020年iPhone或将采用5nm级芯片。
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# \' J6 s, ]+ i  {  {  P! E/ i台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其 5nm 芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的 5 纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。( M; ?) Y* M5 k
这种芯片瞄准的是高速增长的 5G 和人工智能市场,也为 2020 年推出 5nm 制程 A14 芯片铺平道路。# Z' C/ _0 W9 f$ g1 h' R
台积电自 2016 年以来一直是苹果 A 系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为,台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商,因此,台积电将在 2019 年和 2020 年继续独占苹果 A 系列芯片订单,生产 A13 芯片和 A14 芯片。多年来,台积电不断完善制造工艺,从 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一路提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益于 EUV 光刻工艺的简化,A13 芯片很可能达到 7nm+ 水平。$ q. O' i, v, S6 ^
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台积电研发和科技开发副总裁侯永清(Cliff Hou)表示:“台积电的 5 纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程,以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5 纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此,我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作,确保我们提供经过有效验证的 IP 块和 EDA 工具,以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。”
: r8 M9 ^) T* B3 k0 m8 u与台积电的 7nm 制程相比,5nm 芯片的创新特性在于 ARM?Cortex?-A72 核心上提供了相当于前代 1.8 倍的逻辑密度和 15% 的速度增益,并通过该制程架构实现了优越的 SRAM 和模拟区域缩减。5nm 工艺具有 EUV 光刻工艺简化的优点,在良率学习方面取得了很好的进展,达到了台积电当前最佳的技术成熟度。! K" |1 H3 i) S3 V5 e
台积电的 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段,计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。据报道,他们目标是在 2022 年,实现 3nm 制程的生产。
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