索尼计划明年夏天开始大规模生产 3D 芯片,以满足“几家”智能手机制造商的需求。% U; c- k$ U4 E  G, O9 t8 k
据报道,苹果对现有供应商索尼生产的 3D 相机传感器很感兴趣,这种传感器利用了精确的飞行时间技术。索尼负责传感器的总经理 Satoshi Yoshihara 表示,该公司计划明年夏天开始大规模生产 3D 芯片,以满足“几家”智能手机制造商的需求。" P: S$ a5 P( H0 I2 I- i+ E5 e
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彭博资讯(Bloomberg Quint)报道称,Satoshi Yoshihara 没有提供制造数据,也没有透露潜在客户的名字,但他指出索尼的 3D 芯片业务正在盈利。据了解,苹果有兴趣采用这项技术,但不清楚这些信息是来自索尼还是其他匿名消息来源。" }( s' |$ Q9 y
苹果现有 TrueDepth 相机系统使用了 VCSEL(垂直腔面发射激光器)在一个物体上投射出结构光,通过测量网格中的偏差和扭曲,系统能够生成 3D 图像,用于生物识别认证。而索尼的飞行时间(TOF)系统通过测量光脉冲往返目标表面的时间来绘制深度地图。Satoshi Yoshihara 说,TOF 技术比结构光更精确,可以在更远的距离操作。
6 ~+ `: @  m7 S: G; b/ M" O2 }关于苹果对 TOF 解决方案感兴趣的传言已经得到了充分的证实,不过今天的报道是第一次将索尼与潜在的生产计划联系在一起。2017 年 6 月,有报道称,苹果正在评估是否将 TOF 用于后置摄像头,以帮助增强现实应用程序和更快、更精确的自动对焦操作。
. s$ m3 X7 x. H. `( s: P苹果分析师郭明錤在 9 月份的时候曾表示,苹果公司不太可能将 TOF 技术整合到下一代 iPhone 手机中。相反,苹果预计将继续依赖最早在 iPhone 7 上使用的双摄像头系统5 f( b5 c/ m/ t2 y( [5 S9 X
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